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半导体材料清洗测试
高分子材料主要成分分析CMA/CNAS 双重认证
提供半导体材料清洗效果验证服务，检测 ppb 至 ppt 级别的重金属污染物和 0.5μm 级别的颗粒物污染。适用于半导体制造过程中的清洗工艺验证和质量控制。
参考费用
详询客服
具体费用根据样品数量和检测项目而定
检测周期
5-7 天
检测标准
3 项
检测项目
4 项
送样要求
3 项
CMA 认证
CNAS 认可
全国认可
高效服务
服务详情
全面了解检测服务内容、标准和要求
检测项目
共 4 项重金属检测
颗粒物检测
表面洁净度分析
清洗效果验证
检测标准
共 3 项1GB/T 33876-2017 半导体硅片表面颗粒数测试方法
2SEMI C1 高纯水杂质测试标准
3SEMI F51 硅片表面颗粒测试指南
送样要求
共 3 项样品数量：1-3 片晶圆或等效样品
保存条件：无尘密封包装
运输要求：防静电、防震包装